Apple 預定在 3 月 2 日舉辦的發表會，根據外電情報收到的邀請函顯示確定了「iPad 2」被發表的可能性；同時，新一代的 MacBook Pro 也被傳出最快會在 24 日，也就是 Apple CEO Steve Jobs 生日當天揭曉，還有歐美的科技網站釋出 新型 MBP 搭載 Light Peak 高速傳輸介面的照片，正式名稱為「Thunderbolt（暫譯：霹靂）」？
如同拼圖般，這場在 3 月 2 日舉辦的發表會訊息終於開始逐漸彙整，像是外界推估「iPad 2」會捨 Infineon 改用速度比較快的 Qualcomm 家可相容 GSM 和 CDMA 兩種系統的晶片，更大的記憶體容量，機身會更薄，前後雙鏡頭；還有消息直指會內建 SD 讀卡機插槽，mini Display 輸出等。
最近情報很多的新一代 MacBook Pro 則是被預估會搭載 Intel Sandy Bridge 處理器，根據價格與產品定位分成 Core i3、Core i5、Core i7 三種；先前被曝光的 13 吋 MacBook Pro 則是搭載了 Core i5 2.3GHz 處理器，和 Intel HD Graphics 3000 的顯示卡、1280 x 800 的解析度；不過機身大小重量都跟現行機款一樣。
▲據說是下一代 MacBook Pro 的外箱。（圖／擷取自 MacRumors 網站）
另外，曾經傳出 MacBook Pro 會採用支援 10Gbps 傳輸速度的 Intel Light Peak 高速傳輸介面，可能被定名為「Thunderbolt」，國外多家科技網站已於近日釋出介面圖與 logo 畫面。雖然有消息指出新機會在 3 月美國各大通路上市，但也有一說最快會在 2 月 24 日，蘋果總裁賈伯斯生日當天揭曉。相關情報請以官方最終宣布為主。
▲Tunderbolt 在 Macbook Pro 上的插槽位置，請注意 USB 左側的小閃電。（圖／擷取自 Appleinsider 網站）
▲Light Peak高速傳輸介面，可能被定名為「Thunderbolt」。（圖／擷取自 Appleinsider 網站）
[轉載自 : NOWnews]
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