iPhone 5 變銀包配 3D 鏡頭

盛傳蘋果 iPhone5 下月12日登場，外界估計新 iPhone 芒更大機身更輕，還會配備3D立體鏡頭和信用卡晶片，可當銀包用（圖）。

網站 9to5Mac 刊登了聲稱是的 iPhone5 原型機照片，可見相信用來連接信用卡晶片的電線，晶片將容許用家用手機代替信月卡購物。消息也指，新 iPhone 有4吋芒，比 iPhone4S 大30%，但加大芒卻沒加重量，透過新技術，新機比以前更薄和輕，還會裝上3D立體鏡頭。

iMore 亦盛傳包括iPhone5在內的新一代蘋果數碼產品，會用上新設計的連接口，下月21號上市。市場預測，新 iPhone 登場後，勢必觸發新一輪智能手機大戰，其中由 Nokia 和微軟合作的新 Windows Phone 是最大勁敵。