iFixit 最完整的 iPhone 5 拆解圖，看完千萬不要隨便動手拆！

還沒買到 iPhone 5？沒關係啦，即使讓你買到了，NANO Sim 卡 在台灣也是有點難產，那先看看 iFixit 拆解吧！

21 日，Apple 開始第一波的 iPhone 5 發售，而離台灣最近的香港和日本也在這一波銷售名單中，或許已經有朋友到香港或是日本排隊了。一如過去，iFixit 也趕在第一時間為大家拆解了 iPhone 5，雖然較丹麥的 iPhone-Garage 慢了些，但 iFixit 提供的圖片更為清晰，也更為詳盡，趕快來看看吧。

從 iPhone 4、4s 到現在的 iPhone 5，在外觀方面不會讓人搞混，特別是較長的 iPhone 5。

4 吋 1136 x 640 的 Retina 螢幕，採用 Apple A6 SoC 處理器，800 萬畫素的 iSight 照相機，以及擁有 4G LTE 網路，在規格或許不是最佳，但是在 iOS 6 的加持下，深獲歐美媒體的一致好評。

iPhone 5 擁有 8 小時的通話時間以及 225 小時的待機時間，與 iPhone 4s 1432mAh 相比，只有 2mAh 的差距。至於四核心處理器的 Samsung GALAXY S III 提供的是 2100mAh 的電池。

在主電路板部分，可以看到不少晶片，包括了 Skyworks 77352-15 Power Amplifier Module、SWUA 147 228、Triquint 686083-1229、Avago AFEM-7813 Power Amplifier、Skyworks 77491-158 等。

記憶體部分使用的是 Hynix H2JTDG2MBR，還可以看到 Apple 228S1131、Apple 338S1117、PMC8018、Murata 339S0171 Wi-Fi 模組 以及與 iPhone 4S 和 iPad 相同的 STMicroelecetronics L3G4200D（AGD5/2235/G8SBI）的低電壓 three-axis gyroscope。

Apple A6 SoC 處理器，屬於 Apple 獨家的 SoC 處理器，但應該是 ARM 處理器架構下的產物。

至於 4G LTE 的晶片，當然是來自 QUALCOMM，型號為 MDM9615M。

TrackPad 部分則是 BROADCOM 的 BCM5976，搭配著 Texas Instruments 的觸控晶片。BROADCOM BCM 5976 這顆晶片同時也可以在 MacBook Air 上見到。

更多圖片可以到 iFixit 網站觀看。同時也提醒各位，千萬不要隨意拆機，否則可能會因而喪失保固！

[轉載自 : VR-Zone中文站]